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北京奥特电子设备有限公司
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产品信息
BGA & IC半自动贴装机 | |
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产品名称:BGA & IC半自动贴装机 型号:AP-40 技术指标: 工作台面积:W420×D300mm PCB尺寸:*大350×250mm 工作台微调:不需调节 BGA/IC定位方式:外形、锡球 PCB定位方式:外形、基准孔 机器重复精度:±0.02mm 使用空压:3~7kgf/cm² 使用电源:单相220V、50/60Hz、100VA 机器尺寸:L400×W400×H400mm 机器重量:约25kgs 品牌:AUTO 产品说明: ●适用于多种线路板的多片BGA/IC或大型异形元件在半自动同时贴装; ●贴装时间微调精度达0.01秒,从而可*控制被贴元件贴装力度和高度; ●吸片高度和贴装高度*控制,互不干涉; ●吸嘴真空延迟断开,*消除被贴元件位移,真空吸力可调; ●吸嘴贴装高度可任意位置*调节; ●生产率高,适用性广。 |